苹果的“空间魔法”，A19/Pro 芯片 Die Size 较前代平缓 9%/10%

IT之家 12 月 11 日音信，科技媒体 SemiAnalysis 今天（12 月 11 日）在 X 平台发布推文，分析了苹果 iPhone 17 系列的 A19 及 A19 Pro 芯片，指出其 Die Size 面积分离比 A18 和 A18 Pro 平缓 9% 和 10%。

IT之家注：Die Size 直译为芯片裸片尺寸，指芯片中枢（硅片）的物理面积。平凡来说，这就像屋子的占大地积。每每工艺越先进，雷同的性能占地越小，好像雷同的占地能塞进更多产品（晶体管）。

该媒体指出，苹果 A19 和 A19 Pro 芯片摄取台积电最新的 3nm N3P 工艺，该工艺比较上一代 N3E 表面上仅能提供 4% 的面积缩减红利。这意味着苹果并非单纯依赖代工场的制程跳动，而是通过里面盘算推算革命完成了这一超过物理适度的工程豪举。

SemiAnalysis 进一步通晓了苹果“以小博大”的时刻细节。苹果工程师在保捏 SLC（系统级缓存）容量为 4MB 不变的前提下，将其占用面积从 1.08 mm² 压缩至 0.98 mm²。同期，团队通过优化图像信号惩办器（ISP）和媒体引擎的布局，开释了更多芯片空间。

这些检朴下来的区域被从头分派给了更占空间的能效中枢和 GPU 模块，从而在平缓全体芯片尺寸的同期，不仅未捐躯性能，反而增多了晶体管密度和功能模块。

在中枢架构方面，A19 系列展现了惊东说念主的能效比。天然高性能中枢的物理尺寸平缓了 4%，但通过频率提高保证了输出。

的确的质变来自于能效中枢。分析显现，A19 Pro 的能效中枢资格了大幅架构疏导，在功耗险些无增多的情况下，兑现了高达 29% 的性能提高。

凭借这一纠正，A19 Pro 在 Geekbench 6 测试中打败了骁龙 8 Elite Gen 5 和天玑 9500 等同期竞品，顺利建树了其在刻下旗舰芯片中“每瓦性能（Performance per Watt）”的霸主地位。

IT之家注：SemiAnalysis 是一家半导体和东说念主工智能磋磨公司，为超大范围数据中心、大型半导体私募股权公司和对冲基金等提供作事。

该公司销售民众数据中心的有关数据，包括每个季度的功率、培植弘扬等；追踪民众约 1500 家晶圆厂（但实质关键的约 50 家）；还提供供应链有关数据，如电缆、作事器、电路板、变压器等开导的数据，并进行展望和磋磨作事。