苹果初度评估在印度拼装iPhone芯片 已运行伸开谈判

苹果

凤凰网科技讯 北京技巧12月17日，据印度《经济时报》报谈，知情东谈主士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone拼装和封装芯片。

据知情东谈主士涌现，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司进行了试探性会谈，后者正在印度古吉拉特邦的萨南德迷惑一座外包半导体封装与测试工场。

知情东谈主士称，这是苹果初度评估在印度进行部分芯片拼装和封装的可能性。现在尚不了了苹果将在萨南德工场封装的芯片类型，但很可能是自大芯片。

CG Semi对《经济时报》暗示，区分市集别传或与特定客户的磋商发表挑剔，“一朝有具体履行不错共享，咱们将作出稳当浮现”。

路透社曾在4月报谈称，苹果策划到2026年底时在印度工场分娩大部分销往好意思国的iPhone，现在正在加快鞭策这依然营。

放胆发稿，苹果尚未就此置评。(作家/箫雨)

更多一手新闻，迎接下载凤凰新闻客户端订阅凤凰网科技。念念看深度报谈，请微信搜索“凤凰网科技”。